シリコン中のTi二重供与体の再結合特性の調査

溶融TiをドープしたCz Siウェーハの再結合特性は、マイクロ波光伝導率減衰（µ-PCD）と表面光電圧（SPV）の寿命測定技術によって研究されました。µ-PCDの寿命は、ダブルドナー組換え中心としてのSi中のTiの深いレベルパラメータを使用して計算された再結合寿命と直接一致することがわかりました。